协会期刊
 
半导体行业 2019年2月期
 作者:球球是道2019-3-10
 

产业分析

 

2018年世界半导体产品产量情况

 

2018年中国集成电路产业运营情况

 

2018年中国集成电路产品产量完成情况

 

2018年中国集成电路产品进出口情况

 

2018年中国电子信息制造业运行情况

 

2018年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

于燮康:半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

 

赛迪智库:支持我国制造业发展,发达国家的这些做法可借鉴

 

 

协会新闻

 

《勇立潮头致力半导体产业发展的践行者》入编《中国道路·中国梦》

 

行业协会、产业联盟走访调研南京产业园区及重点企业

 

2019集成电路产业链协同创新发展交流会在京召开——于燮康获产业创新突出贡献奖 华进半导体获技术创新奖

 

 

IC设计

 

2018中国IC设计企业TOP 10

 

 

晶圆工艺

 

2018年世界集成电路纯晶圆代工情况

 

中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存

 

中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪

  

14nm量产在即,中芯国际再上台阶

 

 

封测信息

 

台积电报废晶圆或达10万片,影响全球电子供应链

 

延续摩尔定律 半导体大厂竞逐3D封装

 

华天科技南京项目开工

 

 

设备与材料

 

2018年全球光刻机出货情况

 

全球8英寸晶圆需求强劲

 

中国半导体硅材料又一巨人——新华半导体成立

 

 

综合信息

 

2018年全球半导体市场规模情况

 

无锡成功获批建设国家“芯火”双创基地

 

2018年世界半导体厂商TOP10

 

2018年世界半导体公司研发支出情况

 
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