协会期刊
 
半导体行业 2019年4月期
 作者:球球是道2019-5-10
 

产业分析

 

2019年一季度电子信息制造业运行情况

 

2019年第一季度中国集成电路产量完成情况

 

2019年第一季度世界半导体产业销售收入情况

 

2019年第一季度世界硅晶圆产业情况

 

2018年世界分立器件(D-O-S)产品市场情况

 

2019年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

于燮康:推进集成电路产业链全过程开放创新

 

莫大康:2019是不平凡之年

 

 

协会新闻

 

江苏省集成电路企业所得税优惠备案培训会在锡召开

 

“深圳国际半导体展览会推介会”在无锡召开

 

关于召开“2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知

 

 

IC设计

 

2018年世界集成电路设计业情况

 

2018年世界集成电路设计业(Fabless)前十大公司排名

 

中国台湾前十大芯片设计公司产值创历史新高

 

华芯通事件,对国产服务器CPU影响几何

 

新华三投建芯片设计开发基地

 

 

晶圆工艺

 

2019年第一季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排名

 

IC产线密集落地 工艺深耕成竞争焦点

 

SK海力士二工厂项目在江苏无锡竣工

 

华润上华0.153um 5V EN CMOS工艺成功量产

 

粤芯12英寸晶圆厂设备正式搬入

 

 

封测信息

 

封测联盟在国家试点联盟中连续三年获得高活跃度评价

 

联盟协发网一届三次理事会暨国联中心一届三次理事会在京召开

 

华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获IC创新奖

 

先进封装强势崛起,影响IC产业格局

 

徐州中科智芯半导体封测项目将试生产

 

台积电完成全球首颗3D IC封装技术

 

 

设备与材料

 

EUV光刻机研发挑战仍存本土企业如何突破技术成本关?

 

国际大厂积极布局EUV节点 集成电路光刻胶技术升级

 

中国半导体设备国产化道路任重道远

 

在前沿材料研发方面还需要进一步努力

 

半导体用电子气体国产化呼声日益增高

 

中晶(嘉兴)半导体12英寸硅片项目开工

 

厦门美日丰创光罩投产开工

 

山东有研大尺寸硅材料规模化生产项目开工

 

嘉兴25亿元打造氮化镓/砷化镓功率半导体基地

 

 

综合信息

 

2018年世界半导体技术发明专利情况

 

我国不断强化知识产权保护为国内外创新主体提供有力的法治保障

 

2018年中国专利进出口情况

 

张素心:开放、创新、合作,中国的发展和全球业界的机会

 

国家大基金二期嘉兴、宁波出资平台设立

 

半导体市场换挡期,如何寻求新变量

 

郝跃:进一步优化集成电路专业人才培养机制

 

从瑞萨电子工厂停产看半导体市场的走势

 

闻泰科技无锡项目一期园区完成交接

 

成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设

 

首款全国产固态硬盘控制芯片发布

 

晶方科技收购荷兰晶圆级光学公司Anteryon

 

瑞萨电子收购IDT正式通过最终监管审批

 

安森美收购格芯FAB10

 

罗姆收购松下部分半导体业务

 

安森美收购芯片公司Quantenna

 

深耕物联网市场 手机芯片企业加快转型

 
XML 地图 | Sitemap 地图