协会期刊
 
半导体行业 2019年6月期
 作者:球球是道2019-7-10
 

政策信息

 

关于印发江苏省推进高新技术企业高质量发展若干政策的通知苏政发〔2019〕41号

 

 

产业分析

 

2019年第一季度中国集成电路产业运行情况

 

2019年第一季度中国集成电路产品进出口情况

 

2019年1~5月世界半导体产业销售收入情况

 

2019年第一季度世界存储器产品情况

 

2019年世界半导体产业发展预估

 

 

产业论坛

 

于燮康:我国集成电路产业突围已在路上

 

 

协会新闻

 

《江苏省集成电路产业发展研究报告(2018年度)》首发式在锡举行

 

华虹微电子学院在江苏信息职业技术学院揭牌

 

第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议在苏州举办

 

2019长三角——深圳IC企业创新技术与渠道资源对接会在苏州召开

 

彰显特色的“长三角G60科创走廊产业园区联盟”成立

 

江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡

 

关于召开“2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知

 

 

IC设计

 

2019年第一季度世界集成电路设计业前十大设计企业排名

 

IC设计业与软件业再获扶持,中小企业迎来新机遇

 

推动IC设计革命的七大EDA技术工具

 

 

晶圆工艺

 

2019年上半年度世界集成电路晶圆代工前十大企业

 

华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场

 

2019年中国FAB情况跟踪调查中期盘点

 

 

封测信息

 

寻找创新典范,弘扬创新精神——封测联盟组织参与首届“创新中国·年度评选”并获多项荣誉

 

我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?

 

 

设备与材料

 

“芯”动长三角 “智”聚金平湖——2019中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会(第七届)在平湖召开

 

投资10亿元,第三代半导体项目落户南京

 

LG集团高纯度ITO靶材项目落户广东中山

 

晶瑞股份拟投资15.2亿元在湖北建微电子材料项目

 

 

综合信息

 

WSTS预测2019年世界半导体市场将萎缩12%

 

下一代存储技术面临市场窗口期?

 

2019上半年全球半导体行业并购案盘点

 

卓胜微正式在创业板挂牌上市

 

安徽铜陵出台政策支持集成电路产业加快创新发展

 

深圳发布两大集成电路新政

 

上海、成都“芯火”双创基地启用

 

无锡锡产微芯半导体有限公司成立并取得营业执照

 

促进产教融合 培养产业人才——国家集成电路产教融合创新平台公布

 

5G来了,射频前端的国产化更难?

 

中芯国际出售8英寸晶圆厂LFoundry于锡产微芯

 

紫光集团宣布组建DRAM事业群

 

闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过

 

中芯国际宣布将申请自愿从纽交所退市

 

高通4.5亿元重金投资RISC-V

 

 
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