学术交流
 
11月22日华进邀您共话封测产业
 作者:球球是道2019-9-26
 

为了同业界共享成长喜悦,促进与业界的合作与交流,提高我国封测企业在国际市场的竞争力,2019年11月22日,国家封测联盟将联合华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”。该活动曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、国家封测联盟、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言,在行业内得到了一致的欢迎与肯定。

 

本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。会议上午举行“国家封测联盟十周年荣誉盛典”,下午聚焦WLP(Fan in & Fan out)、高性能封装(3D 堆叠、异质集成、AI及存储)、SiP、先进封装材料及装备等热门议题,以市场报告及技术交流为主要内容,邀请政府领导、知名半导体企业的技术专家和高级管理人员,展示行业最新技术,探讨产业发展趋势,交流企业发展经验。本次活动还设有茶歇、自助午餐及晚宴,为大家提供一个轻松舒适的社交环境。

 

通过本次活动,我们将收获:

 

1. 知名咨询公司的权威市场报告

 

2. 封测企业的经验分享

 

3. 终端用户的最新需求

 

4. 材料及装备的关键解决方案

 

5. 来自知名企业的优质人脉

 

本次活动议程和报名通道预计将于10月18日左右发布。

 

目前我们正在招募:

 

1. 赞助商:

 

华进开放日规模300人左右,与会企业100余家,聚集封测领域的专家和专业观众。这将是一次提升企业形象,寻找目标客户,促成有效合作的绝佳机会。

 

2. 媒体合作伙伴:

 

如果您关注半导体行业,拥有大量粉丝和成熟传播平台,热衷于传递半导体新鲜资讯,欢迎和我们联系,我们将提供免费参会的机会。

 

3. 观众:

 

为给行业同仁提供专业的交流和社交平台,活动将分享近十个专业报告,并安排了富余的社交时间(茶歇、自助午餐及晚宴);为让精华内容得到更广泛地传播,本次活动对国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、球球是道官网、华进FOPLP二期项目联合体成员单位的参会人员免费(每家单位3名免费名额);其余企业的参会人员则收取500元/人门票。

 

联系方式:

 

张女士 13921535040  xiaoyunzhang@ncap-cn.com

 

如需住宿,可预订华进协议酒店(预定时需报华进公司名字享受协议价格,住宿费用需自理)

 

 

(封测联盟秘书处、华进半导体)

 
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