封装测试
 
反垄断局解除日月光与矽品并购限制条件
 作者:球球是道2020-3-26
 

3月25日,中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光投控”)发布公告称,公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局(以下简称“反垄断局”)通知,日月光半导体制造股份有限公司(下称“日月光半导体”)与矽品精密工业股份有限公司(下称“矽品精密”)结合案的相关限制已解除。

 

日月光半导体与矽品精密于2016年6月30日宣布共组日月光投控,2017年11月24日,中国大陆反垄断局(前身为“商务部反垄断局”)以附加限制性条件批准日月光半导体收购矽品精密股权案。

 

当时,商务部称,经审查,日月光半导体和矽品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光半导体的市场份额进一步提高,交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为,减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择,最终损害消费者利益。

 

因此,商务部决定附加限制性条件批准本项集中,要求日月光半导体与矽品精密在一定期间内必须采取维持各自独立营运的相关措施(例如管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立等)。

 

日月光投控表示,上述限制解除后,日月光半导体与矽品精密将能进行更紧密的合作,提升日月光投控营运综效及研发能量,以提供所有客户更优质与定制化的服务及创造全体股东更大利益。

 

(来源:全球半导体观察)

 
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