封装测试
 
通富微电苏通二期设备搬入
 作者:球球是道2020-3-27
 

2020年3月26日,通富微电苏通厂二期工程开始进入设备搬入、安装调试阶段,标志着苏通二期工程建设取得阶段性胜利。

 

通富微电苏通厂二期工程于2017年11月18日举行开工典礼,2018年7月1日开工建设,2019年1月30日厂房封顶,5月完成主本结构验收。苏通厂二期工程布局高端倒装封装产品线和闪存封装线。第一阶段产线建线完成后将配置高端设备240台套,预计具备月产6000万的产能。

 

通富微电总裁石磊说:“通富微电已经成为国内第二、全球第六的集成电路封测公司。FC的产品在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用,通富在这一领域具有领先优势。今年集团的目标是实现销售收入超过100亿,特别是苏通厂要实现销售收入同比80%以上的增长。”

 

(来源:芯华社)

 
XML 地图 | Sitemap 地图