综合信息
 
2020第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览招募开启
 作者:球球是道2020-4-21
 

为推动半导体产业与新兴应用市场有效结合,引领IC设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。由中国通信工业协会、球球是道官网联合主办的2020第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将于2020年7月2日至4日在深圳会展中心举办。

 

展会将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式。预计将有600家包括半导体设计、制造、封测、半导体显示、手机3C自动化等领域智能装备及先进的解决方案商等企业参加展览,展会总展出面积将达到5.5万平方米。同期还将举办“2020第三届5G&半导体产业高峰会”等一系列活动,邀请终端大企业用户参观交流。

 

有意向参展参会单位,可联系球球是道官网报名,标准展位可享6.9折优惠。

 

联系方式:13485177790  陈先生

 

(协会秘书处)

 
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