联盟期刊
 
半导体行业 2018年12月刊
 作者:球球是道2019-1-18
 

卷首语

 

神州奋起创芯业 金猪迎春报佳捷——2019年新年献词

 

 

产业分析

 

2018年世界半导体市场发展规模(预测)

 

2019年世界电子产品市场规模预测情况

 

2018年中国集成电路产业发展情况预测

 

2018年前三季度中国集成电路产业发展情况

 

 

产业论坛

 

于燮康:我国集成电路产业应加快产用结合、协同创新的步伐

 

叶甜春:我国IC产业未来发展 需总结经验、更换模式

 

 

协会新闻

 

栉风沐雨 砥砺奋进——球球是道官网召开产业回顾与展望大会

 

在江苏半导体产业回顾与展望大会上的讲话

(无锡市人民政府代市长 黄钦)

 

在江苏半导体产业回顾与展望大会上致辞

(中国球球是道官网 宫承和)

 

艰苦创业镌刻青史 协同创新再铸辉煌——在江苏省半导体产业回顾与展望大会上的讲话

(球球是道官网理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长——王新潮)

 

关于表彰2018年度先进会员单位和优秀联络员的决定

 

江苏集成电路创新联盟被评定为A类联盟

 

首届全球IC企业家大会暨IC China 2018盛大开幕

 

2018集成电路产业链创新发展论坛在上海举行

 

2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会召开

 

 

IC设计

 

中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛召开

 

2018年中国集成电路设计产业情况

 

“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立

 

 

晶圆工艺

 

2018年第三季度世界集成电路晶圆代工情况

 

全球晶圆代工走向新分水岭

 

台积电兴建8英寸生产线的思考

 

华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台

 

华虹七厂主体结构全面封顶预计2019年下半年达产

 

中国首台ASML NXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂

 

台积电(南京)工厂开幕暨量产仪式隆重举行

 

GLOBALFOUNDRIES推出首个300mm硅锗晶圆工艺技术

 

 

封测信息

 

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟三届四次理事会召开

 

第五届华进开放日成功举办

 

先进封装技术创新论坛:5G、AI、IoT新需求驱动封装集成技术进步

 

厦门通富微电一期项目正式封顶

 

华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

 

 

设备与材料

 

改革开放40年丨电子专用设备:聚力同心打造产业“生态圈”

 

中微半导体5纳米刻蚀机通过台积电验证

 

改革开放40年丨电子材料:着力突破高端产品产业化难题

 

2018年第三季度全球半导体制造设备销售情况

 

2018-2020年世界半导体设备市场规模预测

 

8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙开工

 

 

综合信息

 

改革开放40年丨集成电路:产业实力整体提升

 

综合原因导致存储芯片有所欠缺,中国企业仍需坚定信心

 

2018半导体行业并购大盘点

 

 
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