联盟期刊
 
半导体行业 2019年10月期
 作者:球球是道2019-11-20
 

政策信息

 

关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函

 

 

产业分析

 

2019年1—8月世界半导体产业销售收入情况

 

2019年第三季度世界集成电路晶圆代工情况

 

2019年1-8月中国集成电路产品产量完成情况

 

2019年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

于燮康:设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板

 

丁文武:集成电路行业要务实执着担当

 

陈少民:半导体是国之重器,最重要的是人才

 

魏少军:以产品为中心重塑中国集成电路产业

 

赵海军:摩尔红利和市

 

周子学:中国半导体产业发展潜力仍然可期

 

 

协会新闻

 

中国球球是道官网集成电路分会六届八次理事会在渝召开

 

无锡市政府慰问老革命王洪金老先生

 

高端芯片定制化设计研讨会在锡举行

 

扬州举办第三代半导体技术和产业发展峰会

 

 

晶圆工艺

 

第22届中国集成电路制造年会在渝隆重开幕

 

周卫平:8+12添翼 创新助推高质量发展

 

合肥长鑫DRAM内存芯片投产

 

8英寸晶圆缘何强势回归?

 

华虹无锡基地12英寸产线正式建成投片

 

长江存储64层3D NAND闪存量产

 

粤芯半导体正式宣布投产

 

 

封测信息

 

许居衍院士:复归于道——封装改道芯片业

 

工信部副部长王志军来华进考察先进封装和系统集成产业

 

秦舒:先进封装技术延续后摩尔定律

 

中科智芯封测项目生产设备正式进场

 

2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行

 

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

 

 

设备与材料

 

于燮康:尽快突破半导体材料产业壁垒

 

面临三大考验 EUV光刻机能否走出一波行情

 

保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力

 

中环领先集成电路用大直径硅片项目投产

 

上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目

 

有关厂商都在积极布局功率碳化硅

  

电子氢氟酸迎市场机遇 本土主要企业盘点

 

 

综合信息

 

第二届全球IC企业家大会暨IC China 2019在上海开幕

 

大基金二期正式成立

 

中国首次量产64层3D NAND闪存芯片影响几何

 

中国大陆存储业发展历程

 

高通斥资31亿美元收购RF360控股

 

半导体专利纠纷为何愈演愈烈

 

2019第十四届“中国芯”优秀产品揭晓

 

中国2018年申请专利154万件,连续8年全球居首

 

2019世界物联网博览会在无锡召开

 

 
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