晶园工艺
 
增资35亿元 联电与联芯(厦门)完成“云签约”
 作者:球球是道2020-4-30
 

4月29日,厦门市举行重大招商项目集中“云签约”活动,省委常委、市委书记胡昌升,市长庄稼汉,市政协主席魏克良,市委副书记陈秋雄等市领导出席。

 

“云签约”的项目中,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会与联芯集成电路制造(厦门)有限公司签约的台湾联电向联芯集成电路制造(厦门)有限公司增资项目增资额达35亿元。

 

根据协议,联芯(厦门)母公司台湾联电将向联芯(厦门)公司增资35亿元,主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等,进一步加速联芯公司扩充产能,提升市场份额。预计增资资金采购的设备全部投入生产后,将可新增年产值20亿元。

 

联芯集成电路制造(厦门)有限公司的母公司台湾联华电子股份有限公司成立于1980年,是中国台湾第一家半导体制造企业,也是中国台湾第一家上市的半导体公司,目前位居全球晶圆代工行业前三位。

 

联芯集成电路制造(厦门)有限公司由福建省、厦门市及联电公司合资建设,是海峡两岸合作建设的第一个12英寸晶圆制造企业,其28纳米工艺制程产品良率及技术水平位居国内前列。据了解,联芯公司落户厦门以来,充分发挥其龙头效应,已协助引进了美日光罩、星宸科技、鑫天虹、凌阳、澜至、铨芯等一批优秀集成电路企业落地厦门。

 

在新冠疫情对全球集成电路产业链带来较大冲击的大背景下,台湾联电仍向联芯公司增资35亿元,支持联芯逆势扩产,此举不仅可进一步加速联芯公司发展,也为台资企业在厦增资扩产树立了榜样。

 

(来源:集微网)

 
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