晶园工艺
 
华虹半导体90纳米BCD工艺平台在无锡实现投片
 作者:球球是道2020-4-30
 

4月29日,华虹半导体有限公司宣布,其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺可极大提高电源效率、显著缩减芯片面积,将在数字电源、数字电机驱动、数字音频功放等芯片领域获得广泛应用。

 

紧贴电源管理技术高集成度和智能化的发展趋势,华虹半导体最新推出了90纳米BCD工艺平台,其LDMOS涵盖5V至24V电压段,其中Switch LDMOS具有耐高击穿电压下的较低导通电阻,达到业界先进水平。为了满足高集成度发展趋势,该工艺平台亦提供1.5V CMOS选项,具有更高的逻辑门密度,可有效缩减芯片面积。结合较少的生产掩模数,能为客户提供性价比更优的芯片代工方案。同时,该平台可提供多种器件集成,并配套丰富的数字单元库和OTP及MTP嵌入式存储器选项,增强了设计的集成度和灵活度。在该平台上,华虹半导体还将继续投入研发资源,提供更丰富的器件类型,并将LDMOS扩展至40V及以上电压段,覆盖更广泛的应用需求。

 

此外,华虹半导体持续8英寸生产线的研发创新,优化升级现有满足车规要求的180纳米 BCD技术,在相同的击穿电压下,导通电阻平均降低约25%,技术性能显著提升,达到业界先进水平。公司将进一步将180纳米BCD技术中的LDMOS的最高电压由40V扩展至100V,并提供更多电压段的设计选项,满足工业控制及汽车电子领域需求。同时,集成嵌入式闪存模块的110纳米BCD工艺平台,可达到车规级应用要求,实现了高智能化控制与电源管理集成的单芯片解决方案。

 

华虹半导体拥有先进的模拟及电源管理IC工艺平台,涵盖0.5微米到90纳米工艺节点,可广泛应用于电源管理、工业控制、音频功放、室内外照明、汽车电子等领域,是DC-DC转换器、AC-DC转换器、LED照明和电池管理等产品的极佳工艺选择。

 

华虹半导体执行副总裁范恒表示,“5G、物联网、新能源汽车等多个新兴应用市场的持续成长带动了全球电源管理IC需求的快速增长。华虹半导体深耕电源管理IC领域多年,凭借对产品技术创新的专注以及行业市场和客户需求的深刻洞察,为国内外客户提供高效能、极具竞争力的绿色芯制造平台。”

 

(来源:集微网)

 
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