封装测试
 
扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工
 作者:球球是道2020-4-30
 

4月28日,扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设。

 

扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元,主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体的进口替代。

 

其中,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。项目全面建成投产后,可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。

 

(来源:集微网/球球是道官网整理)

 
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